意法半导体/恩智浦/英飞凌为何转向“中国制造”？

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12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。 Hanebeck说：“中国的客户要求对那些很难更换的零件进行本地化生产。这就是为什么我们将把一些产品转移到中国的铸造厂，我们在中国有自己的后端制造，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。” 资料显示， 英飞凌早在 1996年就在中国 无锡设立 生产基地，但是该工厂主要是从事 后道封装制造。目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。因此， Hanebeck所说的是会将部分芯片的前端制造交由国内的晶圆代工厂来制造。 Hanebeck并未详细介绍相关产品在计划中国制造的具体比例，但他表示，这取决于产品类别和市场的发展。“我们愿意将高度创新的功率半导体本地 ………………………………