【延期】士兰微12英寸芯片生产线项目,延期两年；中科新源;国内热电温控设备先行者 填补技术空白；格科微宣布成功量产多光谱CIS

文章预览

1、士兰微12英寸芯片生产线项目，延期两年 2、【IC风云榜候选企业116】傅里叶半导体：实现车规级音频功放芯片国产化新突破 3、【IC风云榜候选企业 117】中科新源：国内热电温控设备先行者 填补技术空白 4、【IC风云榜候选企业 118】英弗耐思：从高边到H桥，全流程国产车规芯片实现规模上车  5、泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证，助力蓝牙技术拓展与应用升级 6、格科微宣布成功量产多光谱CIS 1、士兰微12英寸芯片生产线项目，延期两年 11月25日，士兰微发布公告称，该公司于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到 ………………………………