IPO终止！过会不到半年！

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来源：上交所，投行业务资讯整理 因北京晶亦精微科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其科创板发行上市审核。 北京晶亦精微科技股份有限公司（“晶亦精微”） 主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。公司主要为集成电路制造商提供 8 英寸、12 英寸和 6/8 英寸兼容 CMP 设备。 目前，发行人销售产品以8英寸CMP设备为主 ，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。已有4台12英寸CMP设备完成产品验证并确认收入，国内12英寸CMP设备领域华海清科的市场占有率较高。 报告期内，公司CMP设备销售收 ………………………………