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（编译自Semiconductor Engineering） 半导体行业正经历着封装技术的深刻转变，转向依赖于多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。 这一变化的核心是异构集成、芯片和3D堆叠的融合。异构方法允许企业将不同的技术（例如逻辑、内存、模拟和射频）集成到一个封装中，从而提高芯片的性能和成本效率。它还允许企业针对特定领域或工作负载，使用可以集成统一系统的芯片和预集成模块。 芯片使企业能够在不同的芯片上混合搭配不同的硅工艺。但实现这种模块化需要整个生态系统的紧密协调——从基板设计和中介层开发到组装和测试。简而言之，没有一家公司能够管理开发周期的每个方面，无论其规模有多大或有多先进。 Promex首席执行官Dick Otte表示：“先进封装领域存在着巨大的差异。我们拥有多种基板技术，而且这些技
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