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报名倒计时:芯片技术研讨会(AI算力芯片、毫米波射频前端芯片、车载高性能芯片、信号与电源完整性仿真等)
EETOP
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公众号
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硬件
· 2024-10-10 12:07
文章预览
会议名称: 半导体芯片与无线通信测试技术研讨会 会议时间: 10月15日 9:00~15:15 会议地点: 合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室(安徽省合肥市创新大道 229 号) 立即注册,参加会议 前50名注册听众,将有机会免费提供酒店自助午餐 现场我们设置了 氮化镓快充充电器,倍思四合一HUB,移动电源 等精美好礼。 会议简介 合肥高新技术产业开发区(合肥高新区)作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一,近年来,随着半导体、人工智能、5G等新兴产业的发展,合肥高新区成为国内外知名企业的聚集地。这次是德科技来到合肥高新区,举办《半导体芯片与无线通信测试技术研讨会》,旨在汇聚行业专家,共同探讨半导体芯片和无线通信领域的前沿测试技术及解决方案,推动合肥高新区在集成电路,人工能力以及5G等产业中的技术创新与应用。研讨会 ………………………………
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