【世界知识】邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿

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  点击   世界知识   关注并星标 每天与你一起 平实理性看世界 今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。近来，由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本，已成为美日对华半导体竞争的最前沿。 2024年3月20日，美国总统拜登访问英特尔工厂。拜登宣布，美国商务部与英特尔公司达成初步协议，英特尔公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州 和俄勒冈州的计算机芯片工厂将获得195亿美元的补贴。 摩尔定律放缓，封装技术重要性凸显 制造半导体产品首先是根据所需功能设计芯片，其后进入制程工序，前端 ………………………………