先进封装：半导体载板新方向—玻璃基板的发展现状与投资逻辑分析

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 主要内容 玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。 玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年9 月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在2026 至2030 年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。 除三星外，AMD、苹果、台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案 ，助力玻璃基板在半导体 & 显示 ………………………………