【更换】换掉三星，创企DeepX新款AI芯片改由台积电代工；索尼高端手机CIS传感器出货量激增；英国公司考虑在印度建设碳化硅厂

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1.换掉三星，创企DeepX新款AI芯片改由台积电代工 2.三星：16层以上HBM芯片需采用混合键合技术 3.索尼高端手机CIS传感器出货量激增，带动分销商受惠 4.机构：AI带动存储市场，QLC NAND能否成为下一个HBM？ 5.英国公司Clas-SiC考虑在印度建设碳化硅工厂 6.英诺赛科基于VGaN技术推出新一代BMS方案 1.换掉三星，创企DeepX新款AI芯片改由台积电代工 台积电的设计公司合作伙伴Asicland已赢得AI芯片初创公司DeepX的订单。DeepX之前曾使用三星代工厂的设计公司Gaonchips作为其生产合作伙伴。 消息人士称，这家初创公司最近与Asicland签署了一项协议，使用台积电的先进节点来制造其具有神经处理单元（NPU）的SoC，交易价值约100亿韩元。根据协议，DeepX将设计一款专门用于大语言模型（LLM）的NPU，并将其发送给Asicland，Asicland将添加接口IP和其他要求，使其成为适合使用台积电 ………………………………