助力芯片制造自立自强，北邮实现晶圆缺陷检测新突破！

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从指尖智能设备到无人系统，从智慧家居到工业互联网，从人形机器人到航空航天大国重器，芯片驱动生活革新，赋能万物互联。面向国家安全与经济重大战略需求，以“十四五”规划和2035远景纲要为指引，大力发展芯片产业，提高集成电路设计及制造能力，打破欧美技术垄断，实现芯片制造自主可控和高质量发展是极为必要的。晶圆作为集成电路芯片的基本载体，其质量直接影响到集成电路的性能和产量。由此，基于人工智能算法，开展晶圆缺陷检测研究是非常重要的。 近日，北京邮电大学团队在《Computers in Industry》国际期刊（中科院一区，Top期刊）上在线发表了一项研究，为混合类型晶圆缺陷检测提供了新思路。论文第一作者为北京邮电大学博士生张向燕，通讯作者为北京邮电大学智能工程与自动化学院的李剑研究员。 为了解决当前研究存 ………………………………