多Die封装：Chiplet小芯片的研究报告

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本文转载自一位专家朋友Winnie shao的微博文章，原文链接见文末。 前言 看微博的时候好羡慕一些博主，可以发 9 格统一主题不同内容的照片，轮到自己的时候，怎么也凑不出来。这就是没积累，人家的九宫格，是积累出来的，不是一天之内拼凑出来的。 不知道是不是每一个做市场的人，最后都会成为话痨，动辄指点江山。反正我的观点呢，也是积久了，必须发九宫格的那种。 文章不过是摆事实，提观点，做预测。为了速成，我把观点，放在第一章里了。因此，简短版，就是第一章。 读文者请打赏10 块，一杯咖啡的钱。（ 本文为此打开原创声明， 在文末打赏的朋友，将直接支持给作者Winnie shao博士 ） 个人观点，不代表任何公司。 目 录 前言 1、为什么做chiplet 2、Chip ………………………………