爆火：台积电肯定！一文读懂FOPLP！

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FOPLP作为一种新兴的封装技术，虽然面临诸多挑战，但其在提高芯片封装密度、降低成本以及满足特定市场需求方面具有显著优势。随着产业的不断发展和技术的不断进步，FOPLP有望成为未来高阶封装技术的重要方向之一。 关于FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板级封装）及其相关产业的要点整理如下： 一、FOPLP概述 定义 ：FOPLP是一种封装技术，其特点是在面板级（矩形）基板上进行扇出型封装，与传统的晶圆级（圆形）封装有所区别。 起源 ：FOPLP的发展起源于2016年，台积电当时开发了名为InFO（Integrated Fan-Out）的封装技术，并首次应用于苹果iPhone 7处理器。 优势 ： 矩形基板可利用的面积比圆形更多，提高了芯片封装密度和降低了单位封装成本。 玻璃基板具有良好的化学、物理和光学特性，如低电阻值，导电、散热效果好，高可靠性。 二 ………………………………