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FOPLP作为一种新兴的封装技术,虽然面临诸多挑战,但其在提高芯片封装密度、降低成本以及满足特定市场需求方面具有显著优势。随着产业的不断发展和技术的不断进步,FOPLP有望成为未来高阶封装技术的重要方向之一。 关于FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging,扇出型面板级封装)及其相关产业的要点整理如下: 一、FOPLP概述 定义 :FOPLP是一种封装技术,其特点是在面板级(矩形)基板上进行扇出型封装,与传统的晶圆级(圆形)封装有所区别。 起源 :FOPLP的发展起源于2016年,台积电当时开发了名为InFO(Integrated Fan-Out)的封装技术,并首次应用于苹果iPhone 7处理器。 优势 : 矩形基板可利用的面积比圆形更多,提高了芯片封装密度和降低了单位封装成本。 玻璃基板具有良好的化学、物理和光学特性,如低电阻值,导电、散热效果好,高可靠性。 二
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