三星史上首次大罢工！尼卡光学力克AR模组“卡脖子”技术；Arm推出全新芯片IP,同时提供版图；氮化镓大举上车!与碳化硅同场竞技？

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1.集微“EDA IP 工业软件”大会即将举办，AI变革已至 智慧引领未来 2.剑指全球全息光学产品龙头，尼卡光学力克AR模组“卡脖子”技术 3.集微咨询发布《中国半导体行业舆情分析报告（2023年）》 4.加薪谈判破裂，三星电子全国工会2400人计划首次罢工 5.Arm推出全新芯片IP与软件：“黑鹰”超大核、Cortex-A725，将直接提供芯片版图 6.氮化镓大举上车！将与碳化硅同场竞技？ 7.TI终止生产外包计划损害股东回报？Elliott敦促其改善自由现金流 1.集微“EDA IP 工业软件”大会即将举办，AI变革已至 智慧引领未来 相约鹭岛，链接产业。6月28日～29日，第八届集微半导体大会将在厦门隆重举行。作为大会核心议程——“EDA IP 工业软件”大会将于28日举办，以“智慧引领 共创未来产业生态”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及全产业链热点，加强合作精神、推动跨越发展 ………………………………