终结垄断，鑫巨半导体ECD设备：国产自主，引领全球技术革命

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点击参与： 9月27日，第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳！ 玻璃以其非凡的热稳定性和高平整度等特性，正悄然在半导体领域内掀起一场技术革新的浪潮。展望未来，其在显示技术、衬底材料以及先进封装技术等多个核心领域均展现出广阔的应用前景。然而，无论是哪个应用方向，都离不开TGV这一核心工艺制程的坚实支撑。而在此基础上，如何实现高良率、高一致性的批量化生产，更是成为了推动这场技术革命向纵深发展的关键所在。 尤为值得一提的是，在基于玻璃基板的先进封装领域，行业先锋英特尔已发出明确指出传统有机基板在未来几年内将面临性能瓶颈，难以满足系统级封装（SiP）的高功率、高密度需求。这对中国先进封装行业技术的发展提供了前所未有的“弯道超车”机遇，不仅有望打破现有技术壁垒，更将引领中国先进封装行业迈 ………………………………