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射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从 2014 年的 Phase2 方案开始， MTK 的 PhaseX 方案成为了市场主流，占据整个 4G 市场约 80% 的份额。 Phase2 方案首次将 2G
PA 整合进天线开关模组 (ASM) ，形成 TxM 发射模组，同时将 4G PA 整合，形成完整的 4G MMMB PA 产品，极大提升了射频前端电路的集成化程度。后续在 Phase2 方案的基础上，衍生出了 Phase6/Phase6L 方案， 首次在公开市场方案中应用 PAMiD， 集成程度进一步提高。 进入到 5G 时代，面向高、中、低端不同机型对成本和性能的不同要求，在 Phase2 和 Phase6 方案基础上，进一步衍生出了 Phase5N 和 Phase7 方案。 Phase7 方案由 MTK 官方定义，集成化程度很高，但成本也相对较高、冗余功能多、供应链亦相对集中，关键的 PAMiD 器件只有少数国际头部厂商可以提供，限制了方案的
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