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事件：今天台媒报道，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。 CPO交换机集成度进一步提升，对于封装、通信带宽、稳定性、散热均有了进一步提升，我们认为对应供应链门槛相较传统解耦方案进一步提高。 最终参与者，比拼的是技术、产品和制造的硬实力，这几点国内光通信产业链在全球优势明显，我们认为CPO时代，还将由国内光通信产业链头部企业主导。 头部企业与海外大客户长期深度沟通需求，共同研发推进产品创新，在CPO领域早已有数年积累。 台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。 ①#博
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