捷多邦工艺 | 整板（局部）电镀塞孔工艺

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整板（局部）电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔，实现电路层间的电气隔离，显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言，这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。   捷多邦整板（局部）电镀塞孔工艺 ✔ 最小线宽/线距：3.5/3.5mil(1.0OZ) ✔ 板厚：0.6-3.2mm ✔ 最小孔径：0.2mm(1.0OZ)纵横比：≤ 8：1 ✔ 表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金 ✔ 板材类型：FR-4、罗杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3 ✔ 应用领域：移动通讯、计算机、汽车电子等 电镀塞孔目的 1.避免DIP零件焊接时锡渗入过孔导致短路。 2.维持表面平整度，符合特性阻抗要求。 3.防止线路讯号受损，特别是在BGA设计中。 电镀塞孔工艺优缺点 局部电镀塞孔VS全板电镀塞孔 电镀塞孔优势 1. 提高可靠性与稳定性 优势：避免锡料渗入过孔，确 ………………………………