巨头角逐，玻璃基板将成芯片游戏规则颠覆者？

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 人工智能（AI）对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在ASIC（专用集成芯片）封装内封装尽可能多的Chiplet（小芯片），以期在封装层面获得摩尔定律的优势。 容纳多个Chiplet的ASIC封装通常由有机基板组成。它由树脂（主要是玻璃纤维增强环氧树脂层压板）或塑料制成。根据封装技术的不同，芯片要么直接安装在基板上，要么在芯片之间再加一层硅中介层，以实现Chiplet间的高速连接。有时会在基板内部嵌入互联桥而非中介层，以提供高速连接。 有机基板的问题在于容易翘曲，尤其是在芯片密度较高的大型封装中。这就限制了封装内的芯片数量。而这正是玻璃芯基板(GCS，简称“玻璃基板”)可以改变游 ………………………………