主要观点总结
在Computex 2024台北国际电脑展上，AMD高级技术营销经理Donny Woligroski分享了关于3D V-Cache版Zen 5处理器的最新进展。他强调了AMD正在改进X3D的功能，并且正在研究一些差异化的元素使其变得更好。目前并未透露具体指的是哪些差异化因素，但推测可能包括在不同级别的处理器采用不同的3D V-Cache缓存容量以及在双CCD型号处理器上搭载两颗3D V-Cache芯片等。预计锐龙9000系列处理器的X3D版本有望在今年底明年初推出。
关键观点总结
关键观点1: AMD高级技术营销经理分享了关于Zen 5处理器的最新进展。
Donny Woligroski提到了AMD正在积极改进X3D的功能，并研究差异化的元素使其变得更好。
关键观点2: 差异化因素尚未透露具体细节。
但据推测可能包括在不同级别的处理器采用不同的3D V-Cache缓存容量以及在双CCD型号处理器上搭载两颗3D V-Cache芯片等。
关键观点3: 锐龙9000系列处理器的X3D版本预计将在今年底明年初推出。
根据前代产品的上市时间推测，新的处理器系列的X3D版本即将推出。
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本文转自：IT之家 作者：泓澄 在 Computex 2024 台北国际电脑展接受 PC Gamer 采访时，AMD 高级技术营销经理 Donny Woligroski 分享了 3D V-Cache 版 Zen 5 处理器 的最新进展。 关于 X3D，我们有很多话要说。最重要的是，我们不会满足于现状。我们正在改进 X3D 的功能，这真的很令人兴奋，我非常期待与大家讨论这个问题。 这并不是说，嘿，我们也在芯片中加入了 X3D。 我们正在积极开发真正酷炫的差异化因素（cool differentiators），让它变得更好。 我们正在研究 X3D，我们正在改进它。 Donny Woligroski AMD 高级技术营销经理 Woligroski 并未透露这里的“差异化因素”到底指的是什么，普遍的猜测包括： 在不同级别的处理器采用不同的 3D V-Cache 缓存容量 在双 CCD 型号处理器上搭载两颗 3D V-Cache 芯片 IT之家注意到，前代锐龙 7000X3D 系列处理器 2023 年 2 月 28 日上市，相比
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