日美10企业组成“US-JOINT”联盟 加快半导体后工序开发

文章预览

‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 日前，日本Resonac控股消息称，成立了由日美10家公司组成的企业联盟，致力于把半导体组装成最终产品的后工序的开发和评估。 东京应化工业、TOWA等6家日本企业加入了此次成立的企业联盟“US-JOINT”，加盟的美国企业有半导体生产设备企业科磊（KLA）等4家，将在硅谷设立基地 ，备齐开发和评估所需要的设备，争取2025年夏季前后启动，具体的投资额并未公开。 “US-JOINT”企业联盟以开发被称为尖端封装的后工序技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。以“GAFAM（谷歌、苹果、Meta、亚马逊、微软）”为代表的美国科技企业正在大力推进半导体的自主开发，预计他们将与加入联盟企业的签订合同并推进研究开发项目。 爆款好文： 1. 净利最高涨超600%！10家国产存储芯片厂业绩披露 2 ………………………………