精测电子交付TGV检测设备，用于Mini/Micro LED等领域

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近日，精测电子宣布，公司自主研发的Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户，代表其在半导体FOPLP先进封装检测领域取得重要突破。 图片来源： 精测电子 该头部客户采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro LED直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。 据悉，TGV技术是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现电气连接。 TGV技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强等特点，适合应用于2.5D/3D晶圆级封装、MEMS传感器、CMOS图像传感器、汽车射频和摄像头模块等领域。 而在LED显示领域，专注于光电显示和半导体领域核心精密元器件的沃格光电，在专注于Mini LED玻璃基COG方案开 ………………………………