井喷，又一个风口！

半导体风向标 · 公众号 · ios · 2023-07-23 12:03

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注明：标哥刚接手本公众号，只聚焦产业趋势研究，不涉及任何股票，请勿对号入座。记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺） CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量 ‍‍‍‍‍‍‍‍‍ HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。 ‍‍‍‍‍‍‍ 所以，按稀缺度评分： ‍‍‍ CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSV ‍‍‍‍ GPU：10分（3nm产能 = 10x CoWoS产能） HBM：5分，底层技术TSV，需求由H100决定 TSV是将原本在晶圆厂的刻蚀工艺下放到封测环节，带来了先进封装质的飞跃。下一个大风口，难道是TSV（Through Silicon Via）封装技术？ ‍‍ ………………………………

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