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当前算力芯片的发展状况如何？ 目前算力芯片的功率显著提升，例如910系列（如910B和910C）的功率可达1500瓦至2000瓦以上甚至更高，而上一代芯片功率大多在700瓦左右。其中910C预计将在11月份投入商用，并带动产业链相关企业进行配套测试。 液冷技术存在哪些主要难点及解决方案？ 液冷技术面临的挑战包括成本核算模式（按千瓦还是按服务器数量）、一次测和二次测的不同商业模式以及CDU与服务器之间的匹配关系等问题。同时，在技术层面，不同类型的液冷方案如冷板、单向机膜液冷、双向机膜液冷和喷淋等各有优劣，其中冷板因其技术成熟度高、安全性和效率方面的优势而在市场上占据主导地位。 液冷技术在数据中心领域的普及现状及其前景如何？ 液冷技术正逐渐成为数据中心处理强大计算任务的必然选择，尤其适用于高性能服务器，如人工
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