晶合集成，28纳米逻辑芯片取得重要突破

文章预览

点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 据报道，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10月9日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。 一、28纳米逻辑芯片功能性验证成功 合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）在半导体领域再次迈出坚实步伐。近日，公司宣布在2024年第三季度成功完成了28纳米逻辑芯片的功能性验证，并成功点亮了TV。这一重要进展不仅为晶合集成后续28纳米芯片的顺利量产奠定了坚实基础，更标志着28纳米制程技术在商业化道路上迈出了重要一步。 在验证过程中，晶合集成与战略客户紧密合作，共同面对挑战，确保每一步都精准无误。他们将芯片中的数字模块和模拟模块进行同步功能验证，这种全面而细致的测 ………………………………