晶圆代工三巨头：从纳米时代转战埃米时代

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。 与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进，即采用3D晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术，以及规模更大、更多样化的生态系统。但是，他们在方法论、架构和第三方支持方面出现了一些关键性的差异。 三者的路线图都显示，晶体管的扩展将至少持续到18/16/14埃米（1埃米等于0.1nm）的范围，并可能从纳米片和forksheet FET开始，在未来的某个时间点出现互补FET（CFET）。主要驱动因素是人工智能（AI）/移动计算以及需要处理 ………………………………