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1、格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务 2、隆利科技获颁一项指纹识别模组发明专利,信号能够有效穿透LCD 3、复旦大学微电子学院多项校企合作成果亮相JSSC 4、中国科大研发出室温液态金属基新型超快充液流电池 5、北京大学集成电路学院/集成电路高精尖中心13篇论文入选第70届IEDM 1、格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务 近期,格芯(GlobalFoundries)与IBM共同宣布,双方已经解决了所有诉讼事务,标志着两家公司之间长期的法律纠纷得到了解决。 2023年,格芯表示已对IBM公司提起诉讼,指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称,IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前,IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。格芯在一份声明中表示:“IBM可能不公平地获得数亿美元的许可收入和其他福利。”起诉书称,格芯
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