第三代半导体企业加速海外布局

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S ）编译自TrendForce 第三代半导体上市新动态。 近年来，在消费电子需求以及新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等行业兴起的推动下，以SiC、GaN等材料为重点的第三代半导体公司快速发展。 根据全球市场研究机构 TrendForce 的数据，2023 年全球 GaN 功率器件市场规模达到 2.71 亿美元，预计到 2030 年将增长至 43.76 亿美元，复合年增长率为 49%。与此同时，SiC 在汽车和可再生能源等需要高功率密度和效率的应用中继续加速采用。预计到 2028 年全球 SiC 功率器件市场规模将达到 91.7 亿美元。 巨大的市场机遇和国家政策的支持，使中国半导体企业步入了快速增长期，并开始在国际舞台上崭露头角。 近期，上实国际、英诺赛科、天域半导体等纷纷向港交所申请上市，彰显了其加速全球化布局、提升技术研发和生 ………………………………