晶圆测试（WAT）详解

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       作者 | 北湾南巷 出品 | 芯片技术与工艺 本文约6,600字，建议收藏阅读            随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保晶圆在封装和切割前，其电气特性和工艺参数符合设计标准，从而提升产品的良率和可靠性。作为制造流程中的关键检测环节，WAT测试不仅是保障产品质量的关键手段，也为提升生产效率提供了重要支撑。此外，WAT测试帮助企业快速识别工艺缺陷，优化制造流程，从而降低生产成本、提高市场竞争力，并带来显著的经济效益。                                          #01 WAT测试的相关理论基础           1.1 WAT 测试的含义和作用                WAT（Wafer Acceptance Test）测试，即“晶圆接受测试”，是半导体制造过程中一 ………………………………