HBM为什么那么火？

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随着人工智能、自动驾驶、物联网（IoT）和5G等技术的快速发展，对高带宽内存的需求持续增长，HBM也就应运而生了。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种先进的内存技术。通过高带宽、低功耗和紧凑的封装设计，它能满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、图形处理（GPU）和数据中心的需求。 HBM的核心特点 高带宽，HBM通过宽接口和多通道设计实现了高数据吞吐量。相较于传统的GDDR内存，HBM提供更高的每针带宽，适合处理大规模并行计算任务。     低功耗，HBM通过减少信号传输路径长度和优化电路设计，降低了功耗。工作电压通常为1.2V或更低，比GDDR显著节能。     紧凑封装，HBM采用2.5D封装，将DRAM芯片垂直堆叠并通过硅中介层（Interposer）连接到处理器，显著减少了PCB面积。 高密度，采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术使得HBM ………………………………