专栏名称: 仲量联行JLL
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AI芯片需求跃升,产业园区机遇几何?

仲量联行JLL  · 公众号  ·  · 2024-07-16 12:13

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近日,2024世界人工智能大会圆满落幕,算力、具身智能等热词再登报端,也让众多人工智能解决方案的核心硬件—— AI芯片 再次受到关注。 本文将以AI芯片为线索,聚焦人工智能产业前景以及相关房地产需求,以期为企业、项目运营方的决策提供有益参考。 AI芯片是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。根据技术架构,AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC;根据应用场景,AI芯片主要分为用于服务器(云端)和用于移动端(终端)两大类。 从人工智能产业链横向来看,AI芯片是基础层的核心硬件,决定了AI算力基础,也深刻影响智能服务器、智算中心与智能云服务等基础设施的性能表现;从产业纵向的趋势来看,AI芯片位于上游,广泛地应用于大模型开发、自动驾驶、智能机器人、消费电子等场景,多元终端运用倒逼上游研发与技术迭代。 左右滑动 ………………………………

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