恭喜！先进封测龙头，盛合晶微，获奖！

文章预览

时间地点 2024.6.20 13:00-17:00 成都市武侯区天府大道中段666号希顿国际酒店M层纳斯卡厅 报名方式 扫描二维码，进行报名 来源盛合晶微 喜报 近日，由江苏省工业和信息化厅、赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会等联合举办的2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开。高新区企业盛合晶微在极具权威性和影响力的“两优一先”行业颁奖盛典上，荣获 “2023-2024年度集成电路市场领军企业” 、 “2023-2024年度集成电路市场最佳产品” 两大奖项。 2024世界半导体大会以“聚力跨越，芯领全球”为主题，邀请了行业大咖、专家学者、企业代表、媒体等业内精英以主题报告、论坛等形式共同深入探讨集成电路产业的发展趋势。其中，集成电路高质量发展“两优一先”成果发布，以2023-2024年市场中各企业的经营表现为依据，从各市场领域中选取 ………………………………