【读财报】半导体行业半年报：数字芯片设计、封测板块业绩突出 研发投入继续加大

主要观点总结

本文分析了A股半导体上市公司在2024年上半年的业绩情况。从营收、利润增长，行业细分板块业绩，以及研发投入等方面进行了详细梳理。涉及了数字芯片设计、集成电路封测等行业的业绩表现。

关键观点总结

关键观点1: A股半导体上市公司2024年上半年业绩表现概述

159家半导体上市公司合计实现营收和归母净利润双增长，其中闻泰科技、中芯国际等营收规模居行业前列。整体研发费用增长，显示出半导体行业对研发的重视。

关键观点2: 细分板块业绩差异

数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块业绩突出，营收、归母净利润同比双增。而模拟芯片设计、分立器件等板块则出现增收不增利的情况。

关键观点3: 研发投入情况

半导体企业持续加大研发投入，159家半导体企业上半年研发费用同比增长17.99%，部分领先企业的研发投入金额和费用率均有所上升，显示出企业未来的发展潜力。

文章预览

新华财经和面包财经研究员梳理的财报信息显示，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元、归母净利润179.21亿元，同比分别增长22.01%、11.57%。 闻泰科技、中芯国际、长电科技上半年营收规模居行业前三，北方华创、中芯国际、韦尔股份上半年归母净利润超10亿元。 从细分板块来看，半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块上半年营收、归母净利润同比双增；模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块则出现增收不增利的情况。 在研发投入上，159家半导体上市公司2024年上半年研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%，整体研发费用率为12.29%。   营收、利润同比双位数增长   财报数据显示，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元，同比增长22.01%。 闻泰科技、中芯国际、长 ………………………………