【产品应用】CPM核心板应用之eMMC硬件设计指导

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CPM核心板，#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板，BGA封装集成处理器与DDR，不含数据存储器件。本文将从电路设计和PCB布线角度，指导用户如何通过eMMC扩展存储，以快速完成设计。    eMMC 原理图设计 eMMC扩展电路原理图设计包括电容、上拉电阻、串联电阻等方面。图1是设计完成的电路图。 图1 eMMC 扩展电路原理图 下面对电路设计进行一些说明： RSTN通过10K电阻上拉至VccQ并需并联一个0.1uF对地电容，可提高抗干扰能力 。 eMMC_CMD外接10K电阻上拉至VccQ，eMMC_D[7:0]预留10K电阻上拉至VccQ，因CMD和Data传输起始位是以低电平开始所以CMD和Data需要默认上拉，实际使用阻值可参考手册。 eMMC_Data_Stobe 在eMMC端串电阻，阻值建议为22~33Ω之间，并预留47K下拉电阻，因eMMC协议规定先采上升沿信号再采下降沿信号，所以DS需要默认下拉。 eMMC_CLK 在MCU端串电阻，阻值建议 ………………………………