【消费电子·周报】英伟达推出B200A面向边缘AI应用，看好产品线优化及高端算力平台迭代落地

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AI：英伟达推出降规版B200A，采用CoWoS-S封装技术替代CoWoS-L，以供给边缘AI企业型客户，或也为避免出货延迟、产线冲突问题。看好高端算力平台迭代，TrendForce预计2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出货年增率上升至55%。 1）根据TrendForce，2024下半年，英伟达或将为边缘AI企业型客户供应降规版B200A，并转为采用CoWoS-S封装技术。2）B200A 热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该芯片的GB Rack（机柜）可采用气冷散热方案，不受液冷散热影响，从而避免出货延迟问题，预期OEMs应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片，能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。3）进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。2025年Blackwell平台将 ………………………………