HBM行业地图，球形硅微粉产业链跟踪：雅克科技、联瑞新材、壹石通……（2024年8月）

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球形硅微粉，是一种通过火焰法加工而成的二氧化硅粉体材料。这种材料在扫描电子显微镜（SEM）下观察时，颗粒形状呈球形。它具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。 由于AI算力需要用到HBM（高带宽内存），而HBM需要用到先进封装材料，硅微粉开始被大众熟知。 图：球形硅微粉产品颗粒形态 来源：联瑞新材招股书 韩国时间7月25日和7月31日，全球两大HBM龙头，SK海力士和三星电子分别公布2024年二季度财报，且均超预期。 三星电子， 24Q2营收74.1万亿韩元，YoY+23%，业绩超预期。DS半导体业务营收28.6万亿韩元，YoY+94%,QoQ+23%，其中， 存储芯片营收21.7万亿韩元，YoY+24,QoQ+142%，系Q2HBM和DDR5等高附加值产品需求增加。 SK海力士，24Q2营收16.4万亿韩元，YoY+125%, QoQ+32%，业绩超预期。其中， DRAM营收10.8万亿韩元，YoY+139%,QoQ+43%，系因 ASP上涨 ………………………………