@2024 WSCE，AI+EDA领航万物智能时代的创芯

主要观点总结

文章介绍了人工智能、芯片和软件定义系统的快速发展推动万物智能时代的到来，对芯片的要求越来越高，带来计算、能耗和设计的挑战。作为半导体产业最上游的EDA领域将成为未来最底层技术基石，新思科技在该领域布局并强化AI+EDA创新解决方案，引领全球AI+EDA设计新范式。新思科技将参加2024世界半导体大会，分享AI+EDA领域的最新进展和助力生态系统合作伙伴提升研发能力和生产力的方法。

关键观点总结

关键观点1: 万物智能时代的推动

人工智能、芯片和软件定义系统的快速发展，促使万物智能时代的到来，为各行各业带来无限发展机遇。

关键观点2: 芯片的挑战与机遇

随着对芯片的要求越来越高，面临计算、能耗和设计的挑战，同时EDA领域作为半导体产业最上游，将成为未来最底层技术基石。

关键观点3: 新思科技在EDA领域的布局

新思科技率先布局AI+EDA创新解决方案，覆盖芯片设计到制造全流程，并持续引领全球AI+EDA设计新范式。

关键观点4: 新思科技参加2024世界半导体大会

新思科技将参加2024世界半导体大会，分享AI+EDA领域的最新进展和助力生态系统合作伙伴提升研发能力和生产力的方法，助力万物智能时代的创芯。

文章预览

人工智能的高速增长、芯片的迅速普及和软件定义系统的加速发展，正在推动万物智能时代到来。这给各行各业带来无限发展机遇的同时，我们对芯片的要求也越来越高越来越复杂，带来更大计算、能耗和设计的挑战。作为半导体产业最上游同时也是至关重要的一环，EDA领域将成为万物智能未来的最底层技术基石，以自身的创新为各行各业乃至整个世界的创芯带来指数级别的加速度。 作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者，新思科技率先布局并不断强化AI+EDA创新解决方案，覆盖芯片设计到制造全流程，持续引领全球AI+EDA设计新范式。 2024年6月5日，新思科技将受邀参加2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，新思科技EDA产品销售与解决方案专家孙路将在【EDA/IP核产业发展高峰论坛】上带来《AI+EDA领航万物智能时代的创芯》的主题演讲 ， ………………………………