从IC设计到系统创新，新思科技为AI创新提速

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）以前谈论AI创新，更多会聚焦在核心处理器和算法上。不过，随着AI功能的复杂度提升，传统形式的IC设计已经很难覆盖全部的功能，系统级创新成为创新的新动能。在2024新思科技开发者大会上，新思科技主要阐述的便是如何通过EDA工具、IP和一系列软硬件解决方案从芯片到系统赋能创新，和广大开发者一起共创万物智能的未来。 新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示：“三十多年来，我们不断超越自己，致力于加速科技创新，以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”为此，新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式，通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案，全面助力AI、 ………………………………