谷歌3nm芯片，转投台积电，打破苹果一家独大局面

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察（ID： icbank）综合，谢谢。 台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3纳米制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。 台积电上周股价以903元作收，5日面临900元关卡保卫战，外资7月来大卖23.43万张。 台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积电董事长暨总裁魏哲家日前揭密，手机客户在乎智能手机功能增加，大客户使用InFO多年没有其他人跟上，但现在正catching up（赶上）。 台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去年成功认证3纳米芯片，实现更高 ………………………………