小芯片堆叠，英特尔和AMD的不同做法

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自theregister，谢谢。 2017 年，AMD 推出代号为 Naples 的第一代 Epyc 处理器后不久，英特尔就打趣说，其竞争对手为了保持相关性，已经沦落到只能将一堆台式机芯片粘在一起的地步。 不幸的是，对于英特尔来说，这句评论已经过时了，短短几年后，这家 x86 巨头就开始自己寻找粘合剂了。 英特尔的Xeon 6处理器于今年开始分阶段推出，这是其第三代多芯片 Xeon 处理器，也是其首款采用与AMD自己的异构芯片架构类似的数据中心芯片。 虽然英特尔最终认识到了AMD小芯片战略的明智之处，但其方法却截然不同。 突破标线限制 快速回顾一下为什么这么多 CPU 设计正在远离单片架构，这主要归结为两个因素：掩模版限制和产量。 一般而言，在工艺技术没有重大改进的情况下，更多内核必然意味着 ………………………………