智驾芯片集体IPO背后：资金压力、技术壁垒与赛道选择

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从2015年热钱涌动，到2024年集体IPO，智驾产业正在不断提速。 得益于汽车智能化渗透率提升，一批智驾企业于近期开启集体IPO——仅在6月，就有至少4家公司推进上市进程。 在此过程中，智能车型价格下探、算力需求不断增长，对车规级计算芯片提出更高要求，让黑芝麻智能和地平线站到了本轮热潮中央。 来源：港交所、证监会、SEC 3月22日二次递表后，黑芝麻智能于6月12日通过港交所聆讯，向“智驾芯片第一股”发起冲刺。同一时期（3月26日），地平线也向港交所递交IPO申请。同为智驾芯片独角兽、同样聚焦车规级SoC（系统级芯片），两者也被拿来进行全方位对比。 由于市场处于商业化初期，黑芝麻智能和地平线在过去三年面临持续亏损，且公开融资定格在2022年，亟待上市筹资“回血”。目前，黑芝麻智能估值约为150亿元，地平线估值约为600亿 ………………………………