“大基金三期”成立，对半导体影响几何？

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据报道，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，由19位发起人发起。 国有六大行首次参与国家大基金投资 ，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。 国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。 回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。 当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金 ………………………………