基本半导体铜烧结技术突破 “性价比与可靠性双赢”

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近日，基本半导体在其微信公众号发布了铜烧结方案进展 。 信息显示，基本半导体目前已经对多款铜烧结浆料进行了选型评估，印刷、烘烤、贴片、烧结等工艺环节已趋于稳定。主要从三个方面来考量其可行性。 一是烧结后的连接强度达到80Mpa以上，接近银烧结浆料的最优水平。 二是在热冲击测试中，铜烧结展现了高可靠性。寿命表现超过了银烧结模块30%，并且没有观察到明显的界面破坏。 三是在功率循环可靠性测试中， 采用铜浆料的模块样品寿命远高于银浆料的模块。 通过对样品功率模块测试表明，采用铜烧结技术的预研产品展现出了优异的性能和可靠性。因此基本半导体认为 铜烧结技术在碳化硅车载功率模块封装领域大有可为 。 01. 铜烧结和银烧结目的是相同的 在汽车驱动系统中，以碳化硅为代表的第三代半导体凭借良好的开关损耗、 ………………………………