英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争要加剧了？

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为300mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“这款全球最薄的硅晶圆展现了我们致力于通过推动功率半导体技术的发展，为客户创造非凡的价值。英飞凌在超薄晶圆技术方面的突破标志着我们在节能功率解决方案领域迈出了重要一步，并且有助于我们充分发挥全球低碳化和数字化趋势的潜力。凭借这项技术突破，英飞凌掌握了Si、SiC和GaN这三种半导体材料，巩固了我们在行业创新方面的领先优势。” 值得注意的是，英飞凌一直以来都是全球功率半导体的龙头企业。随着20μm超薄功率半导体晶圆进入市场，英飞凌有望再次扩 ………………………………