一项封装技术，成就HBM龙头

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： icbank）编译自SK Hynix，谢谢。 如今，领先的存储器产品正迅速发展，以满足人工智能时代下的高需求。然而，这些进步也带来了一项可能阻碍下一代产品发展的挑战——热量过高。 为解决这一问题，SK海力士取得了前所未有的突破，开发出了一种名为批量回流模制底部填充（MR-MUF, Mass Reflow-Molded Underfill）的新型创新封装技术，可以有效改善芯片的散热性能。自2019年以来，MR-MUF技术被应用于SK海力士开创性产品HBM中，使公司在市场竞争中脱颖而出。作为唯一一家采用MR-MUF技术的公司，应用该技术的HBM产品的散热性能获得客户一致好评。 本文将探讨MR-MUF技术的开创性发展，并重点关注高导热性新材料如何解决下一代HBM产品热量过高的问题。 全力攻克散热难题 随着存 ………………………………