【信达电子】AI产业川流汇聚，云端两旺机遇开启

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摘要   Blackwell众多技术突破，整体以机柜形式交货。 GB200机柜有NVL36和NVL72两种规格。GB200 NVL36 配置中，一个机架有 36 个 GPU 和 9 个双 GB200 计算节点（以托盘为单位）。GB200 NVL72 在一个机架中配置了 72 个 GPU / 18 个双 GB200 计算节点，或在两个机架中配置了 72 个 GPU，每个机架上配置了 18 个单 GB200 计算节点。每个GPU 具有 2080 亿个晶体管，采用专门定制的台积电 4NP 工艺制造。所有 Blackwell 产品均采用双倍光刻极限尺寸的裸片，通过 10 TB/s 的片间互联技术连接成一块统一的 GPU。此外，B系列还有众多突破，支持 4 位浮点 (FP4) AI。内存可以支持的新一代模型的性能和大小翻倍，同时保持高精度。互联方面，第五代NVLink技术实现高速互联。NVIDIA NVLink 交换机芯片能以惊人的 1.8TB/s 互连速度为多服务器集群提供支持。采用 NVLink 的多服务器集群可以在计算量增 ………………………………