周末科技大讲堂又做了什么工作？

文章预览

一、刘翔科技研究周末大讲堂组织场次为十三次，邀请嘉宾基本上都是行业专家或者公司高管。回看链接为： （欢迎大家回看）   主题分别为： a)3月24日开展了主题为：走到岔路口的AI，铜缆从0到1的机会，提示了铜链接行业的投资机会， 被行业认为高速铜链接吹哨第一人。 b) 4 月 7 日开展了主题为： AI 集群高速数据互联产业现状、趋势及中美比较闭门研讨会，主讲嘉宾青芯半导体创始人杨总。 c)4月14日开展了主题为：高端芯片突围之路，无法绕开的封装基板闭门研讨，主讲嘉宾奥芯半导体洪总及杨总。 全面介绍了基板技术、行业概况、先进封装技术演进及规模、先进封装材料发展趋势、IC封装基板产业链位置、国内内置封装基板产值、无心封装基板应用、新型埋入式封装基板、玻璃基板技术研发、中国大陆客户需求、半导体产业发展、下游设 ………………………………