半导体融资额，环比增272%！

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据财联社创投通数据显示，9月国内半导体领域统计口径内共发生82起私募股权投融资事件，较上月62起增加32.26%。 据财联社创投通数据显示，9月国内半导体领域统计口径内共发生82起私募股权投融资事件，较上月62起增加32.26%；已披露的融资总额合计约32.36亿元，较上月8.7亿元增加271.95%。 ▍ 细分领域投融资情况 从细分领域来看，9月 芯片设计 领域最活跃，共发生34起融资，披露的融资总额也最高，约17.71亿元。碳化硅芯片生产制造研发商芯粤能完成由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本共同参与的约十亿元A轮融资，为9月半导体领域披露金额最高的融资事件。 按照芯片类型分类，9月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包 ………………………………