蓉矽半导体分立器件并联方案概述

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0 1 分立半导体器件 半导体器件 是构成电子电路的基本元件，它们所使用的材料是经过特殊加工且性能可控的半导体材料 [1] 。 分立 半导体器件 是指具备单一功能的独立器件，主要包括二极管、晶体管、晶闸管等，其主力产品为硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅基MOSFET。新能源汽车、光伏以及储能的高速发展为以 碳化硅 为典型代表的第三代半导体在大功率场景应用铺平了道路，也为第三代半导体带来了新的平台。 [1]:清华大学电子学教研组编，华成英 童诗白主编.模拟电子技术基础（第四版），高等教育出版社，2006年. 0 2 分立器件并联方案的优势 受限于产能和成本等要素，分立器件并联方案相较功率模块方案，拥有以下优势： 设计灵活性： 可以灵活增加或减少器件数量，根据需要调整器件参数，从而提供更加灵活的功率拓扑，实现更高的功率密度 ………………………………