无需掩膜，更快创新！新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统

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基于掩膜的传统光刻技术，其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项，可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。电子束光刻技术采用电子束在硅晶圆上生成图案，无需等待掩膜制造过程，进而可以更快提升生产速度。此外，鉴于能够在单个晶圆上进行图案设计迭代，迭代的学习周期也得以缩短。 Multibeam Corporation（以下称Multibeam）是电子束光刻领域的关键创新企业。其总部位于美国加州圣克拉拉，由硅谷工程协会名人堂成员David K. Lam博士创立。Multibeam首先开发出了适用于晶圆厂量产的电子束光刻技术。它不仅具有直刻能力，并且兼具高分辨率、高效率等特性。Multibeam的多列电子束光刻（MEBL）系统与新思科技CATS数据准备软件相集成，为芯片设计及制造等流程开辟了一条更轻松、更快捷的道路。  Multibeam和新思科技对 ………………………………