先进封装：10000字详解热界面材料及其未来发展趋势

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点击 最 下方 “在看”和“ ”并分享，“关注”材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 电子元器件性能不断提高，集成电路封装密度随之提高，这导致电子元器件工作能耗和发热量迅速增大。高温会对电子元器件的性能稳定性、安全可靠性和使用寿命产生不利影响，如高温会产生热应力，严重时会造成电路连接处的损坏，增加导体电阻，影响产品功能。因此确保电子元器件所产生的热量能够及时排出，己经成为集成电路产品系统封装的一个重要研究课题，而 对于集成度和封装密度都较高的便携式电子产品（如笔记本电脑等）及内部发热量较大的功率器件模块而言，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈。 简单地依靠电 ………………………………