主要观点总结
本文讨论了AI作为芯片国产化最大机会的相关论点,涉及AI对计算架构的影响、AI芯片的重点转变、未来AI需求的特点及国产芯片在AI领域的机遇等问题。
关键观点总结
关键观点1: AI是芯片生态位重新排序的机会
AI的兴起为芯片国产化提供了重大机遇,是一次计算架构的重大变革。
关键观点2: AI芯片的重点已转向封装
在AI时代,芯片的重点已经不是先进制程,而是封装工艺,包括CoWoS-S到CoWoS-L的升级等。
关键观点3: 未来AI大部分需求来自推理
推理卡能在商业场景跑通的国产卡比训练卡更多,未来AI的大部分需求可能来自推理计算。
关键观点4: 国产芯片在AI领域有机会
由于制裁加速了国产半导体的进步,加上AI带来的机遇,国产芯片未来在AI领域有很大的发展空间。
文章预览
先说结论, AI 可能是芯片国产化最大的一次机会。 1. AI是一次计算架构掀桌子的机会 之前发过季宇老师的文章,英伟达用了20年实现了GPU对CPU生态位的超越。而 AI就是一次芯片生态位重新排序的机会 。3月GTC和Blackwell的发布,会成为半导体历史上的里程碑事件: ARM掀了x86的桌子 、不需要升级制程(都是4nm)而 仅仅升级了封装工艺 (CoWoS-S到CoWoS-L)、通过 Nvlink带来的rack系统级提升比芯片本身更重要 、甚至 堆内存开始比堆计算 更重要 、以及 竟然在某个距离尺度内发生了 “铜进光退” 、144端口的交换机放过去可能都找不到场景 。所有这些,放3年前可能是半导体人不敢想象的。可能再过5年回头看看2024年的GTC,说不定这就是半导体天翻地覆的序幕和开端。 比如上篇文章介绍国内被倒逼出来的架构创新:访存不够,那就做大Rack,甚至尝试存算分离
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